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반도체 웨이퍼 종류와 분류 웨이퍼의 발전은 반도체 제품의 진화를 이끌어왔습니다. 웨이퍼는 반도체 산업에서 핵심적인 요소로, 그 종류와 특성, 그리고 제품의 품질이 반도체 성능에 큰 영향을 미칩니다. 최근 반도체의 집적도가 높아지면서 연마 웨이퍼에서 에피텍셜 웨이퍼, SOI 웨이퍼 등 성능이 우수한 웨이퍼로의 전환이 이루어지고 있습니다. ✔️웨이퍼의 분류웨이퍼는 반도체 제조의 기본 재료로, 종류와 특성에 따라 성능과 품질이 크게 달라집니다. 일반적으로 웨이퍼는 실리콘 기반과 비실리콘 기반으로 나뉩니다.비실리콘 기반: 저마늄 웨이퍼, 사파이어 웨이퍼, 석영 웨이퍼 등실리콘 기반: 연마 웨이퍼, 에피텍셜 웨이퍼, SOI 웨이퍼, 초고성능 웨이퍼, 박막/후막 웨이퍼 등 웨이퍼는 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 하며, 각 종류는 특정한.. 2024. 9. 3.
GPU와 TPU 차이와 장단점 GPU(그래픽 처리 장치)와 TPU(텐서 처리 장치)는 모두 병렬 처리에 최적화된 프로세서로, 주로 딥러닝과 같은 고성능 연산 작업에 사용됩니다. 그러나 이 두 기술은 목적과 기능이 다르며, 다양한 분야에서 활용됩니다.✔️GPU와 TPU란?AI 반도체는 기존 프로세서보다 인공지능 작업을 보다 효율적으로 수행하도록 설계된 특수한 컴퓨터 칩입니다. 이 칩은 여러 처리 장치를 활용하여 대량의 데이터를 처리하고 복잡한 계산을 병렬로 수행할 수 있습니다. AI 반도체의 예로는 딥러닝 및 기타 AI 애플리케이션에서 널리 사용되는 GPU와 TPU가 있습니다. ✔️GPU(Graphics Processing Unit)GPU는 주로 비디오 게임, 3D 렌더링, 이미지 처리 등에 사용되는 그래픽 처리 장치입니다. 구조적으로.. 2024. 9. 3.
플라즈마(Plasma)원리와 활용 플라즈마(Plasma)는 우주에서 가장 흔한 물질 형태로, 고온에서 이온화된 기체로 전자와 이온으로 구성되어 있습니다. 태양과 별의 대부분은 플라즈마로 이루어져 있습니다. 플라즈마는 많은 양의 양이온과 전자를 포함하고 있어 밀도가 높습니다. 양이온은 서로 모여 있으며, 전자는 전자끼리의 그룹으로 움직입니다. ✔️플라즈마(Plasma)의 시작반도체 공정에서도 플라즈마가 활용됩니다. 특히 막을 형성할 때는 분자 또는 원자 단위의 화학적 및 물리적 기법을 사용합니다. 이 과정에서 섭씨 1,000도까지 온도를 높여야 하므로 다른 부위에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 그래서 저온 플라즈마가 다양하게 사용되고 있습니다. 19세기 크록스관 연구는 진공관에서 시작되었으며, 이는 현대의 반도체 및 플라즈마 기술 발전.. 2024. 9. 3.
SoC(System on a Chip) 개요 SoC(System on a Chip)는 컴퓨터나 전자 시스템의 주요 구성 요소들을 단일 집적 회로에 통합한 마이크로칩을 의미합니다. 여기에는 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 입출력(I/O) 인터페이스 및 특정 기능을 수행하는 데 필요한 기타 구성 요소가 포함됩니다.✔️SoC(System on a Chip) 개요SoC는 주로 스마트폰, 태블릿과 같은 모바일 장치, 자동차 전자 장치, 산업용 컨트롤러 및 스마트 기기 등 임베디드 시스템에 활용됩니다.   ✔️SoC의 장점SoC는 여러 기능을 하나의 칩에 통합함으로써 다양한 이점을 제공합니다. 전자 장치의 크기, 무게 및 전력 소비를 줄여 휴대성과 에너지 효율성을 높이는 데 기여합니다. 또한 외부 연결을 최소화하여 신호 간섭과 잡음의 위험을 줄임으로써 성.. 2024. 9. 3.
읽기 전용 메모리(ROM) 특성 및 종류 ROM(ROM-Read-only memory)은 전원이 꺼져도 데이터를 영구적으로 저장할 수 있는 메모리로, 컴퓨터의 중앙 처리 장치(CPU)에서 읽기만 가능하고 쓰기는 불가능한 형태의 메모리입니다. 즉, ROM에 저장된 데이터는 변경이나 삭제가 불가능하여 비휘발성 메모리로 분류됩니다. ✔️ROM(Read-only memory)ROM은 주로 펌웨어나 컴퓨터의 기본 입출력 시스템(BIOS) 같은 중요한 데이터를 저장하는 데 사용됩니다. 펌웨어는 장치의 ROM에 영구적으로 기록되어 하드웨어를 제어하고 저수준 기능을 수행하는 소프트웨어의 일종입니다. BIOS는 컴퓨터 부팅 시 하드웨어 구성 요소를 초기화하고 점검하는 역할을 합니다. ✔️ROM 종류ROM의 종류로는 마스크 ROM, 프로그래머블 ROM(PROM).. 2024. 9. 3.
3D 낸드 플래시 동작원리 구조 3D 낸드 플래시(NAND Flash)는 전원이 꺼져도 데이터를 유지하는 반도체 저장 장치입니다. 데이터 저장 용량이 증가함에 따라 더 많은 저장 공간이 필요하지만, 반도체의 크기를 늘릴 수는 없습니다. 따라서 좁은 면적 안에 많은 메모리 셀을 배치해야 합니다. ✔️3D 낸드 플래시 구조기존의 낸드 플래시는 여러 한계에 직면해 있었습니다. 그러나 공정 미세화가 진행되면서 셀 크기가 작아지고 셀 간의 간격이 좁아졌습니다. 이로 인해 전자 누설과 같은 간섭 현상이 심화되어 미세화 기술이 한계를 보이게 되었습니다. 이를 극복하기 위해 등장한 것이 3D 낸드 플래시입니다. 3D 낸드 플래시는 수직으로 쌓아 올린 3차원 구조로 설계되어 있습니다.  ✔️3D 낸드 플래시 vs 2D 낸드 플래시2D 낸드 플래시는 단.. 2024. 9. 3.
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